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華高儀器于 2025 年 08月 29 日發布了文章【島津超聲波光學探傷儀 MIV-X：近表面缺陷可視化檢測新選擇】。作為在儀器設備行業服務了多年的經銷商，華高儀器有著專業的儀器銷售團隊以及售后服務人員，在采購前期能給客戶一套專業完善的采購方案以及及時響應的售后服務。
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在材料檢測領域，近表面及內部隱藏缺陷的識別一直是關鍵需求，傳統檢測方式常面臨難以覆蓋特定區域、操作復雜等問題。島津推出的超聲波光學探傷儀 MIV-X，依托光學成像技術，將超聲波振子與頻閃觀測器相結合，為材料缺陷檢測提供了新的思路，尤其在傳統超聲檢測難以觸及的領域展現出價值。
1. 核心技術：光學成像技術支撐
島津超聲波光學探傷儀 MIV-X 的核心優勢源于其光學成像技術。該技術通過激勵試樣表面，再以光學方式檢測表面位移，從而清晰觀測超聲波在試樣表面的傳播情況。具體來看，儀器在試樣表面使用超聲波振蕩器產生振動，當超聲波在材料內部傳輸時，表面產生的微小位移會通過激光照射與光學相機捕捉并實現可視化，工作人員可根據超聲波傳播的間斷情況，定位材料內部的缺陷位置，讓原本難以察覺的隱藏問題直觀呈現。
2. 操作特性：簡便易上手，降低檢測門檻
不同于部分檢測設備需要專業人員長時間學習操作，MIV-X 能讓任何人快速、簡單地執行視覺表面檢查，大幅降低了檢測操作的門檻。
操作流程簡化：工作人員只需將超聲波振蕩器放置在樣品上，隨后調整相機位置，短時間內儀器就能顯示出超聲波的傳輸情況，從生成的視頻中可輕松識別缺陷所在，無需復雜的前期準備步驟。
軟件功能實用：儀器配套軟件功能豐富且操作簡單，不僅能實現缺陷標記，還支持尺寸測量等功能，進一步增強了檢測過程中的數據記錄與分析能力，滿足檢測過程中的基礎功能需求。
可選配件支持：該系列儀器提供可選的光學變焦組，搭配使用后可對更小的缺陷進行檢測，擴大了儀器在細微缺陷識別場景中的適用范圍。
3. 與傳統超聲檢測（UT）的差異：彌補檢測盲區
在檢測范圍與側重點上，MIV-X 與傳統超聲波檢測（UT）形成有效互補，重點彌補了 UT 難以檢測的區域，尤其擅長表面和近表面區域的缺陷檢測。
傳統超聲檢測在部分表面、近表面缺陷識別中存在局限，而 MIV-X 可將肉眼無法確認的裂縫、空隙、剝離等隱藏缺陷轉化為可視化圖像，讓這些以往容易被忽略的問題得到清晰呈現，為材料檢測提供更全面的視角。
4. 應用領域：覆蓋多行業檢測需求
憑借對近表面缺陷的識別能力，MIV-X 在多個行業的檢測場景中都能發揮作用：
可使傳統超聲檢測難以發現的內部缺陷（深度約 1mm）實現可視化，解決了部分材料內部淺層缺陷難以檢測的問題。
在涉及多種材料的研發過程中，針對因組合不同材料以增加強度、減輕重量而產生的接頭、粘合表面缺陷，能輕松完成檢測，為多材料復合產品的研發與質量把控提供支持。
適用于不同材料的粘接剝落檢測，以及油漆、熱噴涂、涂層等表面覆蓋層的缺陷檢測，覆蓋從基礎材料到表面處理層的多維度檢測需求。
島津超聲波光學探傷儀 MIV-X 通過技術、簡便的操作與廣泛的適用性，為材料缺陷檢測提供了新的解決方案，尤其在近表面、細微缺陷識別場景中，為各行業的質量控制與研發工作提供了有力支持，推動材料檢測朝著更直觀、更全面的方向發展。
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